2016年10月,高通发布第一代5G基带骁龙X50和射频系统,是全球首款5G解决方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下频段的5G服务。2019年2月,高通推出第二代5G基带骁龙X55和射频系统,支持5G SA独立组网、5G FDD频段、动态频谱共享等关键特性,制造工艺也升级到7nm。

今天,高通今天正式发布了第三代5G独立基带“骁龙X60”和射频系统,5G网络性能进一步强化而到了全新水平。

4G到成熟5G的演进并非一蹴而就,而是一个阶段性的过程,全球不同地区也存在较大差距。2019年,大量国家和地区正式开始部署5G,2020-2021年间5G部署速度必将大大加快,并平滑过渡至5G SA模式。

目前,全球拥有超过45家运营商部署5G网络,超过40家终端厂商宣布或发布5G终端产品,超过115个国家和地区的340多家运营商在投资5G。

当然,随着通信技术的演进,射频技术复杂度越来越高,仅以频段为例,5G发展初期就超过了1万个,而且不同地区有着明显的不同,这无疑对5G解决方案提出了空前严苛的要求,一款真正全球性的5G基带也成了必需,而这正是高通的优势所在。

骁龙X60 5G基带第一个采用全新的5nm工艺制造,能效更高,面积更小,相比上代骁龙X55重点增强了载波聚合能力,通过广泛的频谱组合,方面运营商灵活部署,具体包括:

- 支持5G FDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合,可充分利用频谱资源,重新规划LTE频谱,从而提升网络容量、峰值速率。

- 支持5G TDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合,相比于骁龙X55 5G SA峰值速率翻倍。

- 支持毫米波-6GHz以下频段聚合,为运营商提供更丰富的选择,兼顾实现最优网络容量、覆盖,峰值吞吐速率也超过5.5Gbps。

此外,骁龙X60还支持VoNR(Voice over NR),可通过5G新空口提供高质量的语音服务,也是全球移动行业从NSA非独立组网向SA独立组网模式演进的重要一步。

不过在最高速度上,骁龙X60并没有进一步提升,毕竟高达7.5Gbps的下行速率、3Gbps的上行速率,在很长一段时间内都不会是瓶颈,单纯提高理论速率并无助于实际体验。

作为基带的配合,高通还同时推出了第三代面向移动终端的毫米波模组“QTM535”,相比上代QTM525尺寸更窄、性能更强,可用于时尚的全新顶级旗舰手机。

新的模组支持26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波频段,包括美国、韩国、日本、欧洲、澳大利亚等地。

高通对于毫米波是倾心投入,相比其他方案不支持、未商用或者单频段,高通的毫米波方案是最全面、最先进的,现已支持24GHz、26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波频段,也包括刚才提到的毫米波-6GHz以下聚合。

中国内地可能会在2021年部署毫米波,对此高通也十分期待,不过高通同时强调,毫米波部署需要大量的前期试验,中国的网络和需求又比较独特,另外还要考虑2021年整个产业的就绪情况。

早在2017年7月,我国工信部就批复了新增毫米波试验频段,包括26GHz、38GHz,频谱资源合计7.75GHz,都是非常好的频谱资源。

而在信通院的指导下,高通联合中兴等厂商已经进行了很长时间的毫米波试验和仿真演示,并将在2020年和2021年继续推进。

另外,最早部署毫米波的美国,以及后续的韩国、日本、俄罗斯、意大利等,其先行经验都值得借鉴和参考。

骁龙X60 5G基带方案和QTM535毫米波模组预计在2020年第一季度出样,而搭载骁龙X60方案的5G智能手机预计在2021年初推出。